Röntgen- Inspektionsmaschine

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Beschreibung

Röntgeninspektionssystem mit 3D-Röntgen-Stereo-Verfahren

Aufgrund der zunehmenden Komplexität elektronischer Produkte, hochdichter, versteckter Teile und immer kleiner werdender Leiterplatten kommt die Röntgeninspektion für die SMT-Inspektion zunehmend zum Einsatz.

SPI und AOI Inspektionssysteme stoßen hier schnell an Ihre Grenzen.

Dank der Röntgeninspektion können verschiedenste potentielle Problemstellen klar erkannt werden, wie beispielsweise Lötbrücken, Löthohlräume und Pin-Hole-Füllungen.
Trotz der kompakten Größe der Inspektionsmaschine, kann diese Bilder in hohem Maße vergrößern.

Das verwendete 3D-Röntgen-Stereo-Verfahren ist eine einzigartige Technologie, die eine Bildauflösung von 2 μm erreichen kann.

Das Röntgensystem kann sowohl SMT als auch THT Bauteile und Leiterplatten inspizieren. JUKI bietet im Bereich Röntgeninspektion sowohl ein Online- als auch ein Offline-Modell an.

2D-Inspektion (normale Röntgendurchleuchtung)

Ohne Inspektion überlappender Bereiche erreicht die 2D-Inspektion eine hohe Geschwindigkeit von 1 Sek./1 FOV.

2.5D-Inspektion (Röntgen-Stereo-Verfahren)

Das spezielle Röntgen-Stereo-Verfahren ermöglicht es, die Komponenten im Bild unsichtbar zu machen. Nur die zu inspizierende Lotpaste ist deutlich zu sehen.

3D-, 3DCT-Inspektion (optional)

Beim Inspektionsprozess können die Leiterplatten in bis zu 300 Lagen geschnitten ​​werden. Jede einzelne Schicht kann in nur 10 Sekunden/FOV inspiziert werden.

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